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Hensoldt und Nano Dimension gründen Joint Venture für 3D-Druck

Der deutsche Sensor-Lösungsanbieter Hensoldt gründet nach eigenen Angaben zusammen mit dem 3D-Druckerhersteller Nano Dimension ein Joint Venture mit Sitz in Taufkirchen, das die Entwicklung 3D-gedruckter Elektronikkomponenten weiter vorantreiben soll. Das Joint Venture mit der Bezeichnung J.A.M.E.S (Jetted Additively Manufactured Electronic Sources) wird laut einer Mitteilung von Hensoldt Ventures geführt. Hensoldt Venture sei ein unabhängiger Bereich innerhalb des gleichnamigen Konzern, der neue Technologien und Geschäftsmodelle für die Hensoldt-Gruppe umsetzen und in den Markt bringen soll.

Hensoldt als Spezialist auf dem Gebiet der Sensorik und Optronik verspricht sich laut Mitteilung durch die engere Kooperation mit Nano Dimension die Beschleunigung der Entwicklungszyklen wie auch der Ersatzteilproduktion, um schneller und kostengünstiger auf Kundenbedürfnisse eingehen zu können. Mit Hilfe von speziellen dielektrischen und leitenden Nanopartikel-Tinten sei es möglich, elektrische Bauteile direkt über den Drucker zu konzipieren und in eine dreidimensionale Form zu bringen. Laut Yoav Stern, CEO von Nano Dimension, ist der Zielmarkt von J.A.M.E.S die weltweite Gemeinschaft der Elektronikingenieure und Schaltungsdesigner.

Nano Dimension ist nach eigenen Angaben ein führender Hersteller von intelligenten Maschinen zur Erzeugung von Additively Manufactured Electronics, kurz AME, und produziert mit seinem Multi-Jet-Verfahren 3D-gedruckte Elektronik. AME ist eine sehr agile und individuelle Methode zur Entwicklung von elektronischen Schaltungen. Dies führt zu einer erheblichen Reduzierung von Zeit und Kosten im Entwicklungsprozess.  Außerdem liefert AME ein verifiziertes Design, bevor die Produktion beginnt, was zu einer höheren Qualität des Endprodukts führt, wie aus der Mitteilung hervorgeht.

Das neu gegründete 3D-Druck-Joint-Venture konzentriert sich den Angaben zufolge auf den Aufbau einer cloud-basierten Plattform. Andere Unternehmen und Kunden sollen in Zukunft verschiedenste elektronische Bauteile in ihrer gewohnten CAD-Software hochladen und diese in einen neuartigen AME-File auf der Plattform umwandeln. Ferner soll es möglich sein, über die beschriebene Plattform weitere Designs zu beziehen, diese zu verändern und on-demand drucken lassen.

Hensoldt investiert der Mitteilung zufolge bereits seit mehreren Jahren in die Grundlagenforschung des digitalen 3D-Drucks von Elektronik-Komponenten. So habe das deutsche Unternehmen in Zusammenarbeit mit Nano Dimension bereits unter Verwendung einer neu entwickelten Polymertinte von Nano Dimension die weltweit erste 10-Lagen-Leiterplatte (PCB) gedruckt, die auf beiden Außenseiten gelötete Hochleistungselektronikstrukturen trage.
lah/12/5.7.2021

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